基本信息:
- 专利标题： Additives for electroplating baths
- 专利标题（中）：添加剂电镀Bäder
- 申请号：EP14196708.3 申请日：2014-12-08
- 公开(公告)号：EP2881389A1 公开(公告)日：2015-06-10
- 发明人： Kozhukh, Julia , Niazimbetova, Zuhra I. , Rzeznik, Maria Anna
- 申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 申请人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 代理机构： Houghton, Mark Phillip
- 优先权： US201314098555 20131206
- 主分类号： C07D239/48
- IPC分类号： C07D239/48 ; C07D403/12 ; C07D403/14 ; C25D3/10
摘要：
Reaction products of halogenated pyrimidines and nucleophilic linker units are included in metal electroplating baths to provide good throwing power. The electroplating baths can be used to plate metal, such as copper, tin and alloys thereof on printed circuit boards and semiconductors and fill through-holes and vias.
摘要（中）：
卤化嘧啶和亲核接头单元的反应产物包括在金属电镀浴中，以提供良好的抛光力。 电镀浴可用于在印刷电路板和半导体上镀金属，例如铜，锡及其合金，并填充通孔和通孔。
公开/授权文献:
- EP2881389B1 Additives for electroplating baths 公开/授权日：2018-01-31
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C07 | 有机化学 |
| ----C07D | 杂环化合物 |
| ------C07D239/00 | 杂环化合物，含1,3-二嗪环或氢化1,3-二嗪环 |
| --------C07D239/02 | .不与其他环稠合 |
| ----------C07D239/06 | ..环原子间或环原子与非环原子间有1个双键 |
| ------------C07D239/28 | ...有杂原子或有以3个键连杂原子、其中最多以1个键连卤素的碳原子，直接连在环碳原子上 |
| --------------C07D239/32 | ....1个氧、硫或氮原子 |
| ----------------C07D239/48 | .....两个氮原子 |