基本信息:
- 专利标题： COMPOSITE SUBSTRATE FOR LAYERED HEATERS
- 申请号：EP13736737.1 申请日：2013-07-02
- 公开(公告)号：EP2870622B1 公开(公告)日：2019-02-27
- 发明人： LINDLEY, Jacob, R. , MEYER, Dean, J. , GLEW, Alexander, D.
- 申请人： Watlow Electric Manufacturing Company
- 申请人地址： 1200 Lackland Road St. Louis, MO 63146 US
- 专利权人： Watlow Electric Manufacturing Company
- 当前专利权人： Watlow Electric Manufacturing Company
- 当前专利权人地址： 1200 Lackland Road St. Louis, MO 63146 US
- 代理机构： Delorme, Nicolas
- 优先权： US201213541006 20120703
- 国际公布： WO2014008241 20140109
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H05B3/14 ; H05B3/28
公开/授权文献:
- EP2870622A1 COMPOSITE SUBSTRATE FOR LAYERED HEATERS 公开/授权日：2015-05-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |