基本信息:
- 专利标题： WIRING BOARD
- 专利标题（中）：接线板
- 申请号：EP13830722.8 申请日：2013-08-23
- 公开(公告)号：EP2846350A1 公开(公告)日：2015-03-11
- 发明人： NISHIDA, Tomohiro , MORI, Seiji , WAKAZONO, Makoto
- 申请人： NGK Sparkplug Co., Ltd.
- 申请人地址： 14-18 Takatsuji-cho Mizuho-ku Nagoya-shi, Aichi 467-8525 JP
- 专利权人： NGK Sparkplug Co., Ltd.
- 当前专利权人： NGK Sparkplug Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 14-18 Takatsuji-cho Mizuho-ku Nagoya-shi, Aichi 467-8525 JP
- 代理机构： Intès, Didier Gérard André
- 优先权： JP2012184962 20120824; JP2012258208 20121127
- 国际公布： WO2014030355 20140227
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/12 ; H05K3/28 ; H05K3/34
摘要：
In a wiring substrate, formation of voids due to underfill filling failure is suppressed. A wiring substrate includes an insulating base layer, an insulating layer laminated on the base layer, and an electrically conductive connection terminal projecting from the insulating layer inside an opening. The insulating layer has a first surface with an opening, and a second surface located within the opening and being concave toward the base layer in relation to the first surface. The second surface extends from the first surface to the connection terminal inside the opening. On a cut surface which is a flat surface extending along a lamination direction in which the insulating layer is laminated on the base layer, an angle which is larger than 0° but smaller than 90° is formed between a normal line extending from an arbitrary point on the second surface toward the outside of the insulating layer and a parallel line extending from the arbitrary point toward the connection terminal in parallel to the first surface.
摘要（中）：
在布线基板中，由于底部填充失败而形成的空隙被抑制。 布线基板包括基底绝缘层，层压在基底层上的绝缘层以及在开口内从绝缘层突出的导电连接端子。 绝缘层具有带开口的第一表面以及位于开口内并且相对于第一表面朝向基底层凹入的第二表面。 第二表面从开口内的第一表面延伸到连接端子。 在作为沿层叠方向延伸的平坦表面的切割表面上，在基底层上层压绝缘层时，在从任意点延伸的法线之间形成大于0°但小于90°的角度 在所述第二表面上朝向所述绝缘层的外侧以及平行于所述第一表面的从所述任意点朝向所述连接端子延伸的平行线。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |