基本信息:

• 专利标题： POWER MODULE SUBSTRATE WITH HEAT SINK, AND METHOD FOR PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE WITH HEAT SINK
• 专利标题（中）：带散热片和方法电源模块用基板生产具有散热片上的电源模块用基板
• 申请号：EP13769672 申请日：2013-03-29
• 公开(公告)号：EP2833400A4 公开(公告)日：2015-10-28
• 发明人： NAGATOMO YOSHIYUKI , ISHIZUKA HIROYA , NAGASE TOSHIYUKI , KUROMITSU YOSHIROU , EDO MASAKAZU , MIYAKE HIDEYUKI
• 申请人： MITSUBISHI MATERIALS CORP
• 专利权人： MITSUBISHI MATERIALS CORP
• 当前专利权人： MITSUBISHI MATERIALS CORP
• 优先权： JP2012083247 2012-03-30
• 主分类号： H01L23/373
• IPC分类号： H01L23/373 ; B23K1/00 ; B23K35/28

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