发明公开
EP2775523A1 Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate
- 专利标题（中）：使用新的BGA基板腔倒装芯片BGA用于芯片至芯片安装（无源IPD和PMIC）
- 申请号：EP13368005.8 申请日：2013-03-04
- 公开(公告)号：EP2775523A1 公开(公告)日：2014-09-10
- 发明人： Kent, Ian
- 申请人： Dialog Semiconductor GmbH
- 申请人地址： Neue Strasse 95 73230 Kirchheim/Teck-Nabern DE
- 专利权人： Dialog Semiconductor GmbH
- 当前专利权人： Dialog Semiconductor GmbH
- 当前专利权人地址： Neue Strasse 95 73230 Kirchheim/Teck-Nabern DE
- 代理机构： Schuffenecker, Thierry
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/13 ; H01L25/16
摘要：
An integrated passive device and power management integrated circuit are directly connected, active surface to active surface, resulting in a pyramid die stack. The die stack is flip-chip attached to a laminate substrate having a cavity drilled therein wherein the smaller die fits into the cavity. The die to die attach is not limited to IPD and PMIC and can be used for other die types as required.
摘要（中）：
集成无源器件和电力管理集成电路直接相连时，活性表面，以表面活性，在一个金字塔产生的堆栈。 堆栈是倒装芯片附连到在其中具有钻出的worin越小装配到腔体中的腔体的层叠体的基材。 到管芯附装管芯并不限于IPD和PMIC，并且可以用于其它类型的作为所需。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |