基本信息:
- 专利标题： Gas sensor package
- 专利标题（中）：Sensorbaustein
- 申请号：EP14001973.8 申请日：2014-06-06
- 公开(公告)号：EP2765410A1 公开(公告)日：2014-08-13
- 发明人： Hunziker, Werner , Pustan, David , Braun, Stephan
- 申请人： Sensirion AG
- 申请人地址： Laubisrütistrasse 50 8712 Stäfa CH
- 专利权人： Sensirion AG
- 当前专利权人： Sensirion AG
- 当前专利权人地址： Laubisrütistrasse 50 8712 Stäfa CH
- 代理机构： Toleti, Martin
- 主分类号： G01N27/12
- IPC分类号： G01N27/12 ; G01N33/00 ; H01L23/31 ; H01L21/56 ; G01D11/24 ; G01L19/14
摘要：
A gas sensor package comprises a gas sensor chip (3) with a layer (31) sensitive to a gas, and with a heater (34) for heating the sensitive layer (31). Contact pads (22-27) are provided for electrically contacting the gas sensor package and a die pad (21) is provided for mounting the gas sensor chip (3) to. Electrical connections connect the gas sensor chip (3) and the contact pads (22-27). A molding compound (1) at least partially encloses the gas sensor chip (3). An opening (11) in the molding compound (1) provides access to the sensitive layer (31) of the gas sensor chip (3). One of the contact pads (26) serves as a pin for supplying electrical current to the heater (34) of the gas sensor chip (3).
摘要（中）：
气体传感器组件包括具有对气体敏感的层（31）的气体传感器芯片（3）和用于加热敏感层（31）的加热器（34）。 提供接触焊盘（22-27）用于电气接触气体传感器封装，并且提供用于将气体传感器芯片（3）安装到的管芯焊盘（21）。 电气连接连接气体传感器芯片（3）和接触垫（22-27）。 至少部分地包围气体传感器芯片（3）的模塑料（1）。 模塑料（1）中的开口（11）提供了进入气体传感器芯片（3）的敏感层（31）的通路。 接触焊盘（26）中的一个用作用于向气体传感器芯片（3）的加热器（34）供应电流的引脚。
公开/授权文献:
- EP2765410B1 Gas sensor package 公开/授权日：2023-02-22
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
| ------G01N27/00 | 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料 |
| --------G01N27/02 | .通过测试阻抗 |
| ----------G01N27/04 | ..通过测试电阻 |
| ------------G01N27/12 | ...与流体的吸收有关的固体的电阻，依赖于与流体发生反应的固体的电阻 |