基本信息:
- 专利标题： THERMALLY STABLE, LOW BIREFRINGENT COPOLYIMIDE FILMS
- 专利标题（中）：热稳定COPOLYIMIDFILME LOW双断
- 申请号：EP12825153.5 申请日：2012-08-17
- 公开(公告)号：EP2744851A2 公开(公告)日：2014-06-25
- 发明人： SUN, Limin , ZHANG, Dong , JING, Jiaokai , HARRIS, Frank W.
- 申请人： Akron Polymer Systems, Inc.
- 申请人地址： 62 North Summit Street Akron, OH 44308 US
- 专利权人： Akron Polymer Systems, Inc.
- 当前专利权人： Akron Polymer Systems, Inc.
- 当前专利权人地址： 62 North Summit Street Akron, OH 44308 US
- 代理机构： Riechelmann & Carlsohn Patentanwälte
- 优先权： US201161525237P 20110819
- 国际公布： WO2013028509 20130228
- 主分类号： C08J5/18
- IPC分类号： C08J5/18 ; C08G73/10 ; C08L79/08 ; C08J5/08 ; B32B17/04
摘要：
A class of solvent resistant, flexible copolyimide substrates having high optical transparency (>80% from 400 to 750 nm) that is retained after brief exposure to 300° C., near-zero birefringence (
公开/授权文献:
- EP2744851B1 THERMALLY STABLE, LOW BIREFRINGENT COPOLYIMIDE FILMS 公开/授权日：2018-09-19
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08J | 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理 |
| ------C08J5/00 | 含有高分子物质的制品或成形材料的制造 |
| --------C08J5/18 | .薄膜或片材的制造 |