基本信息:
- 专利标题： Aluminium alloy wire for bonding applications
- 专利标题（中）：用于粘合应用的铝合金线
- 申请号：EP12008371.2 申请日：2012-12-17
- 公开(公告)号：EP2736047B1 公开(公告)日：2017-11-08
- 发明人： Milke, Eugen, Dr. , Thomas, Sven, Dr. , Geissler, Ute, Dr. , Schneider-Ramelow, Martin, Dr.
- 申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- 申请人地址： Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau DE
- 专利权人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- 当前专利权人： HERAEUS ELECTRONICS GMBH & CO. KG, DE
- 当前专利权人地址： HERAEUS ELECTRONICS GMBH & CO. KG, DE
- 代理机构： Heraeus IP
- 优先权： EP12007886 20121122
- 主分类号： H01B1/02
- IPC分类号： H01B1/02 ; C22C21/00 ; C22F1/04 ; B23K35/28 ; B21C1/00 ; B21C9/00 ; B23K35/02 ; C22C21/02 ; H01L23/00 ; H05K1/11
公开/授权文献:
- EP2736047A1 Aluminium alloy wire for bonding applications 公开/授权日：2014-05-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/02 | .主要由金属或合金组成的 |