基本信息:
- 专利标题： TILES, ROOF AND BUILDING STRUCTURE
- 专利标题（中）：瓷砖，屋顶和建筑结构
- 申请号：EP12777800 申请日：2012-04-26
- 公开(公告)号：EP2702214A4 公开(公告)日：2014-10-15
- 发明人： LIN CHI KIN
- 申请人： LIN CHI KIN
- 专利权人： LIN CHI KIN
- 当前专利权人： LIN CHI KIN
- 优先权： HK11104140 2011-04-26
- 主分类号： E04D1/30
- IPC分类号： E04D1/30 ; E04B1/00 ; E04B7/12 ; E04D1/02 ; E04D1/34
IPC结构图谱:
| E | 固定建筑物 |
| --E04 | 建筑物 |
| ----E04D | 屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具 |
| ------E04D1/00 | 用瓦、石板瓦、木瓦或其他小型屋面构件制作的屋面 |
| --------E04D1/30 | .特殊的屋面覆盖构件，例如，脊瓦、沟瓦、山墙瓦、通风瓦管 |