发明公开
EP2662478A1 ELECTRICAL ALUMINIUM OR ALUMINIUM ALLOY FUSED SALT PLATING BATH HAVING GOOD THROWING POWER, AND ELECTROPLATING METHOD AND PRETREATMENT METHOD USING SAME
有权
基本信息:
- 专利标题： ELECTRICAL ALUMINIUM OR ALUMINIUM ALLOY FUSED SALT PLATING BATH HAVING GOOD THROWING POWER, AND ELECTROPLATING METHOD AND PRETREATMENT METHOD USING SAME
- 专利标题（中）：电动或铝合金铝合金SALZSCHMELZEPLATTIERUNGSBAD具有良好的性能，并抛出电镀和治疗过程，
- 申请号：EP12732441.6 申请日：2012-01-04
- 公开(公告)号：EP2662478A1 公开(公告)日：2013-11-13
- 发明人： INOUE Manabu , HASHIMOTO Akira , ONUMA Tadahiro , KONNO Naruaki ,
- 申请人： Dipsol Chemicals Co., Ltd.
- 申请人地址： 7-12 Yaesu 2-chome Chuo-ku Tokyo 104-0028 JP
- 专利权人： Dipsol Chemicals Co., Ltd.
- 当前专利权人： Dipsol Chemicals Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 7-12 Yaesu 2-chome Chuo-ku Tokyo 104-0028 JP
- 代理机构： Hallybone, Huw George
- 优先权： JP2011000581 20110105
- 国际公布： WO2012093668 20120712
- 主分类号： C25D3/66
- IPC分类号： C25D3/66 ; C25D5/18
摘要：
The purpose of the present invention is to provide an electrical Al plating bath that poses little danger of exploding or igniting as a result of contacting air or water, and contains no benzene, toluene, xylene, naphthalene, or 1,3,5-trimethylbenzene, which have detrimental effects to humans. The present invention provides an electrical aluminum or aluminum alloy fused salt plating bath that is obtained by heat treatment of an electrical aluminum or aluminum alloy fused salt plating bath containing (A) a halogenated aluminum as the primary component and (B) at least one other type of halide after adding (C) one, two or more reducible compounds selected from the group consisting of hydrides of elements in Group 1 Periods 2 through 6 of the Periodic Table of Elements and/or hydrides of Group 13 Periods 2 through 6 of the Periodic Table of Elements and amine borane compounds.
摘要（中）：
本发明的目的是提供一种电镀Al浴确实造成爆炸或引燃作为接触空气或水的结果的危险，并且不含有苯，甲苯，二甲苯，萘，或1,3,5-三甲基苯 ，其中有不利影响的人类。 本发明提供了上电铝或铝合金熔融盐镀覆浴并通过电铝或铝合金熔融盐镀浴含有（A）的卤化铝作为主要组分和（B）至少一种其它的热处理获得 型卤化物的加入通过组的元素和/或氢化物13周期间2的周期表中第6从该组中的族的元素的氢化物包括1个周期2中选择（C）的一个，两个或更多的可还原的化合物通过的6后 元素和胺硼烷化合物的元素周期表。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D3/00 | 电镀；其所用的镀液 |
| --------C25D3/66 | .熔融液 |