基本信息:
- 专利标题： MICROELECTRONIC ELEMENTS WITH POST-ASSEMBLY PLANARIZATION
- 申请号：EP10855121.9 申请日：2010-10-15
- 公开(公告)号：EP2596689B1 公开(公告)日：2019-08-28
- 发明人： OGANESIAN, Vage , HABA, Belgacem , MITCHELL, Craig , MOHAMMED, Ilyas , SAVALIA, Piyush
- 申请人： Tessera, Inc.
- 申请人地址： 3025 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 US
- 专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人地址： 3025 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 US
- 代理机构： Hanna Moore + Curley
- 优先权： US842587 20100723
- 国际公布： WO2012011933 20120126
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/538 ; H01L23/13 ; H01L23/498 ; H01L23/31 ; H01L25/10 ; H01L21/98
公开/授权文献:
- EP2596689A1 MICROELECTRONIC ELEMENTS WITH POST-ASSEMBLY PLANARIZATION 公开/授权日：2013-05-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |