基本信息:
- 专利标题： Electronic component and electronic device
- 专利标题（中）：电子元件和电子设备
- 申请号：EP11180886.1 申请日：2011-09-12
- 公开(公告)号：EP2447994A3 公开(公告)日：2018-01-24
- 发明人： Nakagawa, Hitoshi , Tokuyama, Gen , Mizuno, Yuki
- 申请人： AISIN AW CO., LTD.
- 申请人地址： 10, Takane, Fujii-cho Anjo-City, Aichi 444-1192 JP
- 专利权人： AISIN AW CO., LTD.
- 当前专利权人： AISIN AW CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 10, Takane, Fujii-cho Anjo-City, Aichi 444-1192 JP
- 代理机构： TBK
- 优先权： JP2010241338 20101027
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L23/498 ; H01L21/60
摘要：
An electronic component to be mounted on a substrate comprises an electronic component-side land that faces a substrate-side land provided on the substrate when the electronic component is mounted on the substrate. A non-soldered region is provided on a surface of the electronic component-side land, facing the substrate-side land, so that a shape of the substrate-side land is different from a shape of the electronic component-side land facing the substrate-side land.
摘要（中）：
要安装在基板上的电子部件包括当电子部件安装在基板上时与设置在基板上的基板侧焊盘相对的电子部件侧焊盘。 在所述电子部件侧焊盘的与所述基板侧焊盘相对的面上设置有未焊接区域，所述基板侧焊盘的形状与所述电子部件侧焊盘朝向所述基板的形状不同 边的土地。
公开/授权文献:
- EP2447994A2 Electronic component and electronic device 公开/授权日：2012-05-02
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/485 | ...包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头 |