基本信息:
- 专利标题： Kontaktierungsmittel und Verfahren zur Kontaktierung elektrischer Bauteile
- 专利标题（英）：Contacting medium and process for contacting electrical parts
- 专利标题（中）：ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile ile
- 申请号：EP11006863.2 申请日：2011-08-23
- 公开(公告)号：EP2428293A2 公开(公告)日：2012-03-14
- 发明人： Schäfer, Michael , Schmitt, Wolfgang
- 申请人： Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
- 申请人地址： Heraeusstrasse 12-14 63450 Hanau DE
- 专利权人： Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
- 当前专利权人： HERAEUS ELECTRONICS GMBH & CO. KG, DE
- 当前专利权人地址： HERAEUS ELECTRONICS GMBH & CO. KG, DE
- 代理机构： Brand, Normen
- 优先权： DE102010044329 20100908
- 主分类号： B22F1/02
- IPC分类号： B22F1/02 ; B22F7/06 ; B22F7/08 ; B22F1/00
摘要：
Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Verbinden wenigstens zweier Bauelemente zur Verfügung, bei dem eine Sintervorform zum Einsatz kommt. Diese umfasst einen Träger mit einer Oberfläche, die wenigstens ein Strukturelement aufweist, das verfestigte Paste enthält, wobei die verfestigte Paste
(a) Metallpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und
(b) wenigstens ein Sinterhilfsmittel, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus (b1) organischen Peroxiden, (b2) anorganischen Peroxiden, (b3) anorganischen Säuren, (b4) Salzen von organischen Säuren, wobei die organischen Säuren 1 - 4 Kohlenstoffatome aufweisen, (b5) Estern von organischen Säuren, wobei die organischen Säuren 1 - 4 Kohlenstoffatome aufweisen, und (b6) Carbonylkomplexen besteht, enthält, und
die Oberfläche des Trägers, die die verfestigte Paste aufweist, gegenüber den Bestandteilen der Paste nicht reaktiv ist.
摘要（中）：
(a) Metallpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und
(b) wenigstens ein Sinterhilfsmittel, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus (b1) organischen Peroxiden, (b2) anorganischen Peroxiden, (b3) anorganischen Säuren, (b4) Salzen von organischen Säuren, wobei die organischen Säuren 1 - 4 Kohlenstoffatome aufweisen, (b5) Estern von organischen Säuren, wobei die organischen Säuren 1 - 4 Kohlenstoffatome aufweisen, und (b6) Carbonylkomplexen besteht, enthält, und
die Oberfläche des Trägers, die die verfestigte Paste aufweist, gegenüber den Bestandteilen der Paste nicht reaktiv ist.
烧结的预制件包括具有表面的载体，该表面具有包含硬化浆料的结构元件。 硬化浆料含有金属，例如具有包含有机化合物的涂层的银颗粒，以及包含有机过氧化物，无机过氧化物，无机酸，有机酸盐，有机酸（1-4C）和羰基络合物（1-4C）的烧结助剂 4C）。 烧结助剂与涂层中含有的有机化合物的摩尔比为1：1-150：1。 在结构元件上施加箔。 包括用于连接两个组件的方法的独立权利要求。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F1/00 | 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物 |
| --------B22F1/02 | .包含粉末的包覆 |