EP2320485B1 NEW THERMOELECTRIC MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF AND THERMOELECTRIC COMPONENT USING THE SAME
有权
基本信息:
- 专利标题： NEW THERMOELECTRIC MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF AND THERMOELECTRIC COMPONENT USING THE SAME
- 专利标题（中）：消除热塑性材料，VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG热塑性弹性体
- 申请号：EP09810246.0 申请日：2009-08-31
- 公开(公告)号：EP2320485B1 公开(公告)日：2014-11-19
- 发明人： PARK, Cheol-Hee , SOHN, Se-Hui , KWON, Won-Jong , HONG, Seung-Tae , KIM, Tae-Hoon
- 申请人： LG Chem, Ltd.
- 申请人地址： 20, Yoido-dong Youngdungpo-gu Seoul 150-721 KR
- 专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人地址： 20, Yoido-dong Youngdungpo-gu Seoul 150-721 KR
- 代理机构： Goddar, Heinz J.
- 优先权： KR20080085240 20080829; KR20080097779 20081006; KR20080111557 20081111
- 国际公布： WO2010024641 20100304
- 主分类号： H01L35/16
- IPC分类号： H01L35/16 ; H01L35/18 ; C01G29/00 ; C01G3/00 ; C01B19/00
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L35/00 | 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件 |
| --------H01L35/02 | .零部件 |
| ----------H01L35/14 | ..应用无机合成物的 |
| ------------H01L35/16 | ...包含有碲或硒或硫的 |