发明公开
EP2266139A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
有权
基本信息:
- 专利标题： OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
- 专利标题（英）：Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
- 专利标题（中）：OPTO电子元件和方法制造光电子器件
- 申请号：EP09753505.8 申请日：2009-03-31
- 公开(公告)号：EP2266139A1 公开(公告)日：2010-12-29
- 发明人： JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael
- 申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 申请人地址： Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg DE
- 专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人地址： Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg DE
- 代理机构： Epping - Hermann - Fischer
- 优先权： DE102008019269 20080417; DE102008024704 20080521
- 国际公布： WO2009143789 20091203
- 主分类号： H01L31/0203
- IPC分类号： H01L31/0203 ; H01L33/00 ; H01L23/498 ; H01L31/0232
摘要：
An optoelectronic component having a connecting carrier (10) is provided, comprising a structured carrier strip (1), in which clearances (2) are filled in with an electrically insulating material (3), and an optoelectronic semiconductor strip (4), said component being fastened to a top (10a) of the connecting carrier and being electrically connected.
摘要（中）：
一种光电子器件，包括连接载体包括其中间隙在电绝缘材料和连接并电连接到连接载体的顶部部分的光电子半导体芯片的填充有结构化的载体带，worin电绝缘材料终止与基本平齐 在地方载体条带或超出所述电绝缘材料上的载体带的项目，和载体条上没有顶部部分和/或在连接支承的底部包括的电绝缘材料。