发明公开
EP2259307A2 Electronic device, conductive compositon, metal filling apparatus, and electronic decive manufacturing method
有权
基本信息:
- 专利标题： Electronic device, conductive compositon, metal filling apparatus, and electronic decive manufacturing method
- 专利标题（中）：一种电子设备，导电性组合物Metallfüllvorrichtung及其制造方法的电子设备
- 申请号：EP10251002.1 申请日：2010-05-28
- 公开(公告)号：EP2259307A2 公开(公告)日：2010-12-08
- 发明人： Sekine, Shigenobu , Kuwana, Yoshiharu
- 申请人： Napra co.,Ltd
- 申请人地址： 8-15-17-204 Okudo Katsushika-Ku Tokyo 124-0022 JP
- 专利权人： Napra co.,Ltd
- 当前专利权人： Napra co.,Ltd
- 当前专利权人地址： 8-15-17-204 Okudo Katsushika-Ku Tokyo 124-0022 JP
- 代理机构： Marshall, Caroline
- 优先权： JP2009133363 20090602; JP2009166426 20090715; JP2009272093 20091130; JP2010004907 20100113; JP2010046917 20100303
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L23/48 ; B22D13/00 ; H01B1/02 ; H01L25/065
摘要：
An electronic device includes a plurality of stacked substrates. Each of the substrates includes a semiconductor substrate, a columnar conductor, and a ring-shaped insulator. The columnar conductor extends along a thickness direction of the semiconductor substrate. The ring-shaped insulator includes an inorganic insulating layer mainly composed of a glass. The inorganic insulating layer fills a ring-shaped groove that is provided in the semiconductor substrate to surround the columnar conductor.
摘要（中）：
一种电子装置包括层叠的基板的复数。 各基板的包括半导体基板，纵导体以及环状绝缘部。 纵导体沿所述半导体基板的厚度方向延伸。 环状绝缘体包括在主要由玻璃的无机绝缘层。 无机绝缘层填充环形槽并在所述半导体衬底设置成包围纵导体。
公开/授权文献:
- EP2259307B1 Electronic device 公开/授权日：2019-07-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |