基本信息:
- 专利标题： ELECTRICAL INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME
- 专利标题（中）：VERFAHREN ZU IHRER BILDUNG ELEKTRISCHE VERBINDUNGSSTRUKTUR
- 申请号：EP08718206.9 申请日：2008-03-26
- 公开(公告)号：EP2156465B1 公开(公告)日：2011-10-12
- 发明人： BUCHWALTER, Stephen, Leslie , FURMAN, Bruce, Kenneth , GRUBER, Peter, Alfred , NAH, Jae-Woong , SHIH, Da-Yuan
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 申请人地址： New Orchard Road Armonk, NY 10504 US
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： New Orchard Road Armonk, NY 10504 US
- 代理机构： Williams, Julian David
- 优先权： US733840 20070411
- 国际公布： WO2008125440 20081023
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00
摘要：
An electrical structure and method of forming. The electrical structure includes a first substrate comprising a first electrically conductive pad, a second substrate comprising a second electrically conductive pad, and an interconnect structure electrically and mechanically connecting the first electrically conductive pad to the second electrically conductive pad. The interconnect structure comprises a non-solder metallic core structure, a first solder structure, and a second solder structure. The first solder structure electrically and mechanically connects a first portion of the non-solder metallic core structure to the first electrically conductive pad. The second solder structure electrically and mechanically connects a second portion of the non-solder metallic core structure to the second electrically conductive pad.
摘要（中）：
一种电气结构和成型方法。 电结构包括第一基板，其包括第一导电焊盘，第二基板，其包括第二导电焊盘，以及将第一导电焊盘电连接和机械连接到第二导电焊盘的互连结构。 互连结构包括非焊料金属芯结构，第一焊料结构和第二焊料结构。 第一焊料结构将非焊料金属芯结构的第一部分电连接并机械地连接到第一导电焊盘。 第二焊料结构将非焊料金属芯结构的第二部分电连接并机械连接到第二导电焊盘。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |