基本信息:
- 专利标题： Printed wiring board
- 专利标题（中）：BestückteLeiterplatte
- 申请号：EP09167291.5 申请日：2009-08-05
- 公开(公告)号：EP2152050A1 公开(公告)日：2010-02-10
- 发明人： Hayashi, Seiji
- 申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA
- 申请人地址： 30-2, Shimomaruko 3-chome Ohta-ku Tokyo 146-8501 JP
- 专利权人： CANON KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人： CANON KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人地址： 30-2, Shimomaruko 3-chome Ohta-ku Tokyo 146-8501 JP
- 代理机构： Derham, Cassandra Virginie
- 优先权： JP2008203734 20080807; JP2009145453 20090618
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K1/02 ; H01L23/498
摘要：
Provided is a multilayer printed wiring board (1) in which multiple via holes (4 to 7) that connect a first power supply wiring (2) with a second power supply wiring (3) are aligned in a line in parallel to a direction along which current flows. In order to prevent current from being concentrated on the via hole (4) connected to a farthest end of the power supply wiring (2) among the via holes (4 to 7), a narrow portion (8) between the via hole (4) and the via hole (5) is narrowed to increase a resistance. A narrow portion (9) that is narrowed is disposed similarly at a farthest end of the power supply wiring (3) of the second conductor layer.
摘要（中）：
提供了一种多层印刷布线板（1），其中连接第一电源布线（2）和第二电源布线（3）的多个通孔（4至7）沿着与沿着 哪个电流流过。 为了防止电流集中在与通孔（4〜7）中的电源配线（2）的最远端连接的通孔（4）上，通孔（4）之间的狭窄部分（8） ）并且通孔（5）变窄以增加电阻。 狭缝部分（9）类似地设置在第二导体层的电源配线（3）的最远端。
公开/授权文献:
- EP2152050B1 Printed wiring board 公开/授权日：2011-10-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |