基本信息:
- 专利标题： LAYERED STRUCTURE FOR CORROSION RESISTANT INTERCONNECT CONTACTS
- 专利标题（中）：层结构用于抗腐蚀连接触点
- 申请号：EP08746988.8 申请日：2008-04-28
- 公开(公告)号：EP2142083A2 公开(公告)日：2010-01-13
- 发明人： RUBEN, David A.
- 申请人： MEDTRONIC, INC.
- 申请人地址： 710 Medtronic Parkway MS LC340 Minneapolis, Minnesota 55432 US
- 专利权人： MEDTRONIC, INC.
- 当前专利权人： MEDTRONIC, INC.
- 当前专利权人地址： 710 Medtronic Parkway MS LC340 Minneapolis, Minnesota 55432 US
- 代理机构： Hughes, Andrea Michelle
- 优先权： US741583 20070427
- 国际公布： WO2008134603 20081106
- 主分类号： A61B5/02
- IPC分类号： A61B5/02
摘要：
The present invention is directed to an interconnect for an implantable medical device. The interconnect includes a first conductive layer, a second conductive layer introduced over the first conductive layer, and a third conductive layer introduced over the second conductive layer. One of the first conductive layer, the second conductive layer, and the third conductive layer comprises titanium-niobium (Ti-Nb).
IPC结构图谱:
| A | 人类生活必需 |
| --A61 | 医学或兽医学；卫生学 |
| ----A61B | 诊断；外科；鉴定 |
| ------A61B5/00 | 用于诊断目的的测量；人的辨识 |
| --------A61B5/02 | .测量脉搏、心率、血压或血流；综合的脉搏/心率/血压的测定；其他不是用于测定心血管状况的，例如使用本小组技术与心电图术结合的；测量血压的心导管 |