发明公开
EP2141970A1 Leiterplatte mit einem RFID-Chip für die Rückverfolgbarkeit und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： Leiterplatte mit einem RFID-Chip für die Rückverfolgbarkeit und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte
- 专利标题（英）：Circuit board with an RFID chip for traceability and method for producing such a circuit board
- 专利标题（中）：具有用于追踪和处理RFID芯片用于制造这样的印刷电路板的印刷电路板
- 申请号：EP08011765.8 申请日：2008-06-30
- 公开(公告)号：EP2141970A1 公开(公告)日：2010-01-06
- 发明人： Hüsler, Stephan , Roth, Oliver
- 申请人： Elfab AG Eletronikfabrikation
- 申请人地址： Stetterstrasse 25 5507 Mellingen CH
- 专利权人： Elfab AG Eletronikfabrikation
- 当前专利权人： Elfab AG Eletronikfabrikation
- 当前专利权人地址： Stetterstrasse 25 5507 Mellingen CH
- 代理机构： Schalch, Rainer
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; G05B19/12
摘要：
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit wenigstens einem RFID-Chip (3), wobei die Leiterplatte (1) eine Vertiefung (2) aufweist und der wenigstens eine RFID-Chip (3) derart in der Vertiefung (2) eingebracht ist, dass er nicht über die Leiterplatte (1) herausragt. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte (1), bei dem die Leiterplatte (1) mit einer Vertiefung (2) versehen wird, ein RFID-Chips (3) in die Vertiefung (2) eingebracht wird, der RFID-Chip (3) mit wenigstens einer Leiterbahn der Leiterplatte (1) verbunden wird und die den eingebrachten RFID-Chip (3) enthaltende Vertiefung (2) versiegelt wird.
摘要（中）：
板（1）具有一个射频识别芯片（3）或植入物，插入凹部（2），即 缺口，并检查该芯片不通过板突出。 该芯片被用于折回电路板的制造工艺。 用于芯片的天线形成的多个导电路径。 含所述射频识别芯片的凹部，通过保护层，其中，相关的产品数据E.G.密封 电路板的制造日期，可追溯性，数据存储和/或质量控制被写入一个编码或未编码的方式芯片上。 因此独立claimsoft被包括用于在电路板的制造方法。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |