发明公开
EP2134147A2 Procédé de soudure et de positionnement d'un circuit intégré sur un substrat et assemblage réalisé par ce procédé
失效 - 权利终止
基本信息:
- 专利标题： Procédé de soudure et de positionnement d'un circuit intégré sur un substrat et assemblage réalisé par ce procédé
- 专利标题（英）：Method of soldering and positioning an integrated circuit on a substrate and assembly manufactured by this method
- 专利标题（中）：一种用于焊接和在基片上的定位的集成电路，并用此方法的方法，装置制造的
- 申请号：EP09161821.5 申请日：2009-06-03
- 公开(公告)号：EP2134147A2 公开(公告)日：2009-12-16
- 发明人： Mandion, Thierry , Chemin, Michaël
- 申请人： Valeo Equipements Electriques Moteur
- 申请人地址： 2 rue André Boulle 94046 Créteil Cedex FR
- 专利权人： Valeo Equipements Electriques Moteur
- 当前专利权人： Valeo Equipements Electriques Moteur
- 当前专利权人地址： 2 rue André Boulle 94046 Créteil Cedex FR
- 优先权： FR0853816 20080609
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34
摘要：
L'invention concerne un procédé de positionnement d'un circuit intégré (3) du type dit à montage en surface, notamment du type "D 2 PAK-7", et de soudure sur un substrat à plages métallisées isolées (50 à 52). Typiquement les plages métallisées isolées sont en cuivre et ont une épaisseur supérieure ou égale à 50 microns. La distance séparant (L 7 ) les plages métallisées sous-jacentes aux broches de grille (31) et de première source (32) étant critique, cette distance est rendue égale à celle séparant les deux broches (31, 32). Pour pouvoir opérer un positionnement et un alignement optiques des broches (31 à 33, 35 à 37) par rapport aux plages métallisées (50 à 52), on dépose entre les paires de broches des bandes (40 à 43) de vernis isolant formant repères d'index.
摘要（中）：
该方法包括在沉积铜段（50，51）的基片，即上表面上 检查绝缘金属基板（IMS）中，由预定的区域做了铜段（50）的宽度等于一个连接销（31）的宽度。 绝缘清漆条带（40）在由铜部分的相对的边缘限定的区域上沉积。 连接销和另一销连接（32）的相对的边缘被定位和对使用频带通过以索引标记在光学方法中的铜部分的相对边缘对齐。 销被焊接在铜的部分。 因此独立claimsoft被包括在组件用于组装的表面安装上的基片类型的集成电路。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |