基本信息:
- 专利标题： HEAT DISSIPATING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
- 专利标题（中）：散热基板及电子设备
- 申请号：EP07860238 申请日：2007-12-26
- 公开(公告)号：EP2109138A4 公开(公告)日：2012-02-22
- 发明人： ABE YUICHI , NAKAMURA KIYOTAKA
- 申请人： KYOCERA CORP
- 专利权人： KYOCERA CORP
- 当前专利权人： KYOCERA CORP
- 优先权： JP2006348935 2006-12-26
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/12 ; H01L23/373 ; H01L23/498 ; H01L23/538 ; H01L25/07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |