![COMPOSITE WOOD BOARD](/ep/2009/10/14/EP2108026A1/abs.jpg.150x150.jpg)
基本信息:
- 专利标题: COMPOSITE WOOD BOARD
- 专利标题(中):复合木板
- 申请号:EP07704140.8 申请日:2007-01-25
- 公开(公告)号:EP2108026A1 公开(公告)日:2009-10-14
- 发明人: JACKSON, Roger , AINDOW, Tony , BAYBUTT, George
- 申请人: Knauf Insulation Limited
- 申请人地址: P.O. Box 10 Stafford Road St. Helens Merseyside WA10 3NS GB
- 专利权人: Knauf Insulation Limited
- 当前专利权人: Knauf Insulation Limited
- 当前专利权人地址: P.O. Box 10 Stafford Road St. Helens Merseyside WA10 3NS GB
- 代理机构: Farmer, Guy Dominic
- 国际公布: WO2008089847 20080731
- 主分类号: C08L97/02
- IPC分类号: C08L97/02 ; B27N3/00
摘要:
In a stack of composite wood boards, the wood boards comprise wood particles and an organic binder.
摘要(中):
在一堆复合木板中,木板包含木材颗粒和有机粘合剂。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C08 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 |
----C08L | 高分子化合物的组合物 |
------C08L95/00 | 沥青材料的组合物C08L97/00含木质素材料的组合物 |
--------C08L97/02 | .木质纤维素材料,如木材、稻草、蔗渣 |