基本信息:
- 专利标题： DRAHTBESCHRIEBENE LEITERPLATTE
- 专利标题（英）：Wire-inscribed printed circuit board
- 专利标题（中）：WIRE光明正大
- 申请号：EP07819660.7 申请日：2007-11-07
- 公开(公告)号：EP2092811B1 公开(公告)日：2017-01-04
- 发明人： WÖLFEL, Markus
- 申请人： JUMATECH GmbH
- 申请人地址： Naabstrasse 4 90542 Eckental DE
- 专利权人： JUMATECH GmbH
- 当前专利权人： JUMATECH GmbH
- 当前专利权人地址： Naabstrasse 4 90542 Eckental DE
- 代理机构： Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
- 优先权： DE102006052706 20061108
- 国际公布： WO2008055672 20080515
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K7/06
公开/授权文献:
- EP2092811A1 DRAHTBESCHRIEBENE LEITERPLATTE 公开/授权日：2009-08-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/10 | .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 |