基本信息:
- 专利标题： MULTI-LAYER PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF
- 专利标题（中）：多层封装及其制造方法
- 申请号：EP06768877 申请日：2006-06-15
- 公开(公告)号：EP1992207A4 公开(公告)日：2010-11-17
- 发明人： KWON YOUNG-SE , YOOK JONG-MIN
- 申请人： WAVENICS INC , KOREA ADVANCED INST SCI & TECH
- 专利权人： WAVENICS INC,KOREA ADVANCED INST SCI & TECH
- 当前专利权人： WAVENICS INC,KOREA ADVANCED INST SCI & TECH
- 优先权： KR20060020636 2006-03-03
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |