基本信息:
- 专利标题： Cooling assembly with direct cooling of active electronic components
- 专利标题（中）：KühlvorrichtungmitDirektkühlungaktiver elektronischer Komponenten
- 申请号：EP08004223.7 申请日：2002-12-23
- 公开(公告)号：EP1940213A2 公开(公告)日：2008-07-02
- 发明人： Miller, Charles A.
- 申请人： FormFactor, Inc.
- 申请人地址： 7005 Southfront Road Livermore, CA 94551 US
- 专利权人： FormFactor, Inc.
- 当前专利权人： FormFactor, Inc.
- 当前专利权人地址： 7005 Southfront Road Livermore, CA 94551 US
- 代理机构： Mollekopf, Gerd Willi
- 优先权： US26471 20011227; US26469 20011227
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; G01R31/28
摘要：
The invention relates to a probe card assembly (300) comprising spring probe elements (305); and a package (400) coupled to the probe elements (305), wherein the package includes at least one die (430a-c) with active electronic components, the die (430a-c) electrically connected to the package by a plurality of first compliant interconnects (432a-c), wherein each of the first compliant interconnects is a structural element that is structurally distinct from each of the probe elements (305), and at least one coolant port (442, 444) that allows a coolant to enter the package (400) and directly cool the active electronic components of each die (430a-c) during a testing operation. Therein the probe elements (305) are directly connected to the package (400).
摘要（中）：
本发明涉及一种包括弹簧探针元件（305）的探针卡组件（300）。 以及耦合到所述探针元件（305）的封装（400），其中所述封装包括具有有源电子部件的至少一个管芯（430a-c），所述管芯（430a-c）通过多个第一 （432a-c），其中每个第一顺应性互连是在结构上与每个探针元件（305）不同的结构元件，以及允许冷却剂进入的至少一个冷却剂端口（442,444） 所述封装（400）并且在测试操作期间直接冷却每个管芯（430a-c）的有源电子部件。 其中探针元件（305）直接连接到包装（400）。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |