基本信息:
- 专利标题： Electronic component embedded board and its manufacturing method
- 专利标题（中）：。。。。。。。。。。。。。。。。。。
- 申请号：EP06019174.9 申请日：2006-09-13
- 公开(公告)号：EP1763295A2 公开(公告)日：2007-03-14
- 发明人： Sunohara, Masahiro
- 申请人： SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- 申请人地址： 80 Oshimada-machi Nagano-shi, Nagano 381-2287 JP
- 专利权人： SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人： SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 80 Oshimada-machi Nagano-shi, Nagano 381-2287 JP
- 代理机构： Zimmermann, Gerd Heinrich
- 优先权： JP2005264746 20050913
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K3/46
摘要：
A second substrate 12 is provided above a first substrate 11, and an electronic component 13 is arranged between the first substrate 11 and the second substrate 12 so that between the first substrate 11 and the second substrate 12, the electronic component 13 is sealed and a photosensitive resin 14 having adhesion is provided to bond the first substrate 11 and the second substrate 12 to each other.
摘要（中）：
第二基板（12）设置在第一基板（11）的上方，电子元件（13）设置在第一基板（11）和第二基板（12）之间，使得第一基板（11）与第二基板 第二基板（12），电子部件（13）被密封，并且提供具有粘合力的感光性树脂（14）以将第一基板（11）和第二基板（12）彼此接合。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |