基本信息:
- 专利标题： Multilayer substrate including components therein
- 专利标题（中）：Mehrlagensubstrat mit internen Komponenten
- 申请号：EP05252601.9 申请日：2005-04-26
- 公开(公告)号：EP1592061A2 公开(公告)日：2005-11-02
- 发明人： Sawatari, Tatsuro , Miyazaki, Masashi
- 申请人： TAIYO YUDEN CO., LTD.
- 申请人地址： 16-20 Ueno 6-chome, Taito-ku Tokyo 110-0005 JP
- 专利权人： TAIYO YUDEN CO., LTD.
- 当前专利权人： TAIYO YUDEN CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 16-20 Ueno 6-chome, Taito-ku Tokyo 110-0005 JP
- 代理机构： Jackson, Richard Eric
- 优先权： JP2004129834 20040426
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538
摘要：
Components having different heights are installed in a multilayer substrate using a metal core layer formed by bonding a plurality of metal layers. The metal core layer includes through-holes and a spot-faced portion. Passive components and an active component are disposed in the through-holes and the spot-faced portion, respectively. These components are connected to conductive patterns formed on wiring layers, with connecting vias therebetween.
Contact faces of each component with the connecting vias are controlled so as to be disposed at the same level with the metal layers.
摘要（中）：
Contact faces of each component with the connecting vias are controlled so as to be disposed at the same level with the metal layers.
使用通过粘接多个金属层而形成的金属芯层，将具有不同高度的部件安装在多层基板中。 金属芯层包括通孔和点面部分。 无源元件和有源元件分别设置在通孔和点对面部分中。 这些组件连接到形成在布线层上的导电图案，并且其间具有连接通孔。 控制具有连接通孔的每个部件的接触面，以与金属层设置在相同的高度。
公开/授权文献:
- EP1592061B1 Multilayer substrate including components therein 公开/授权日：2018-11-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/538 | ..制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构 |