发明公开
EP1556899A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT INTEGRIERTEM PASSIVEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
有权
基本信息:
- 专利标题： ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT INTEGRIERTEM PASSIVEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
- 专利标题（英）：Electronic component with an integrated passive electronic component and method for production thereof
- 专利标题（中）：具有集成无源电子元件和方法的电子元器件
- 申请号：EP03753282.7 申请日：2003-09-09
- 公开(公告)号：EP1556899A1 公开(公告)日：2005-07-27
- 发明人： BARTH, Hans-Joachim
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 申请人地址： St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
- 代理机构： Patentanwälte Lambsdorff & Lange
- 优先权： DE10249192 20021022
- 国际公布： WO2004040646 20040513
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L23/522
摘要：
An electronic component (EB) comprises a first insulation layer (1), on which a first metallic layer (5) is arranged. An electrical conducting structure (2) is integrated in the first insulation layer (1), which mechanically stabilises the insulation layer (1) on bonding and/or assembly of the component (EB) and is embodied as a passive electronic component.
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/485 | ...包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头 |