基本信息:
- 专利标题： Multilayer sheet for backside grinding of a semiconductor wafer
- 专利标题（中）：用于研磨半导体晶片背面的多层膜
- 申请号：EP04015517.8 申请日：2004-07-01
- 公开(公告)号：EP1496547B1 公开(公告)日：2012-03-28
- 发明人： Noro, Hiroshi , Akazawa, Koji , Yamamoto, Masayuki , Yamamoto, Yasuhiko
- 申请人： NITTO DENKO CORPORATION
- 申请人地址： 1-2, Shimohozumi 1-chome Ibaraki-shi Osaka JP
- 专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人地址： 1-2, Shimohozumi 1-chome Ibaraki-shi Osaka JP
- 代理机构： HOFFMANN EITLE
- 优先权： JP2003196113 20030711
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; B32B27/08 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L21/683
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |