发明公开
EP1416501A2 Composition for preparing porous dielectric thin film containing saccharides porogen
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： Composition for preparing porous dielectric thin film containing saccharides porogen
- 专利标题（中）：一种用于制备含有糖作为致孔剂的多孔电介质薄膜组合物
- 申请号：EP03256758.8 申请日：2003-10-27
- 公开(公告)号：EP1416501A2 公开(公告)日：2004-05-06
- 发明人： Yim, Jin Heong , Kim, Jung Bae , Lyu, Yi Yeol , Lee, Kwang Hee
- 申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 申请人地址： Maetan-3 Dong 416, Paldal-Gu Suwon-Shi, Gyeonggi-Do 442-742 KR
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： Maetan-3 Dong 416, Paldal-Gu Suwon-Shi, Gyeonggi-Do 442-742 KR
- 代理机构： Kyle, Diana
- 优先权： KR2002066184 20021029
- 主分类号： H01B3/18
- IPC分类号： H01B3/18
摘要：
The present invention provides a composition for preparing porous interlayer dielectric thin film, said composition comprising a saccharide or saccharide derivative, a thermo-stable organic or inorganic matrix precursor, and a solvent for dissolving said two solid components. There is also provided a dielectric thin film having evenly distributed nano-pores with a diameter less than 50Å, which is required for semiconductor devices.
摘要（中）：
本发明提供了用于制备多孔层间电介质薄膜，所述组合物包含糖或糖衍生物，热稳定的有机或无机基质前体，和用于溶解所述两个固体组分的溶剂的组合物。 因此，提供具有介电薄膜均匀分布纳米孔的直径小于50埃，所有这一切都需要用于半导体器件。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B3/00 | 按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择 |
| --------H01B3/18 | .主要由有机物质组成的 |