基本信息:
- 专利标题： DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING
- 专利标题（中）：用于化学镀的装置和方法
- 申请号：EP01978884.3 申请日：2001-10-24
- 公开(公告)号：EP1335038A1 公开(公告)日：2003-08-13
- 发明人： HONGO, Akihisa , MISHIMA, Koji , INOUE, Hiroaki , KIMURA, Norio , KARIMATA, Tsutomu
- 申请人： Ebara Corporation
- 申请人地址： 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku Tokyo 144-8510 JP
- 专利权人： Ebara Corporation
- 当前专利权人： Ebara Corporation
- 当前专利权人地址： 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku Tokyo 144-8510 JP
- 代理机构： Wagner, Karl H., Dipl.-Ing.
- 优先权： JP2000327800 20001026; JP2000376189 20001211
- 国际公布： WO02034962 20020502
- 主分类号： C23C18/16
- IPC分类号： C23C18/16 ; H01L21/288 ; H01L21/768
摘要：
The present invention relates to an electroless plating apparatus which can easily form a plated film having more uniform thickness on a surface, to be plate, of a material to be plated. The present invention comprises a holding portion (10) having a heating portion (14) for holding a material to be plated in such a state that a surface to be plated faces downward, and a plating bath (24) for introducing an electroless plating liquid (22) having a predetermined temperature into a plating chamber (28), and holding the electroless plating liquid while allowing the electroless plating liquid to overflow an overflow dam, wherein the material, to be plated, held by the holding portion (10) is brought into contact with the plating liquid (22) in the plating bath (24) to plate the material.
摘要（中）：
本发明涉及一种能够容易地形成待镀材料的表面上具有更均匀厚度的镀膜的镀化学镀装置。 本发明包括具有加热部分（14）的保持部分（10），该加热部分用于以被镀表面朝下的状态保持待镀材料，以及镀槽（24），用于将无电镀液 （22）中的预定温度进入电镀室（28），并且在使化学镀液体溢出溢流坝的同时夹持化学镀液体，其中由夹持部分（10）夹持的待电镀材料是 与镀浴（24）中的电镀液（22）接触以镀覆材料。