基本信息:
- 专利标题： MITIGATION OF SUBSTRATE DEFECTS IN RETICLES USING MULTILAYER BUFFER LAYERS
- 专利标题（中）：VERRINGERUNG VON SUBSTRATDEFEKTEN在MASKEN MITHILFE VON PUFFERSCHICHTEN
- 申请号：EP00980464.2 申请日：2000-11-16
- 公开(公告)号：EP1248963B1 公开(公告)日：2006-03-22
- 发明人： MIRKARIMII, Paul, B. , BAJT, Sasa , STEARNS, Daniel, G.
- 申请人： The Regents of the University of California
- 申请人地址： 12th Floor, 1111 Franklin Street Oakland, California 94607-5200 US
- 专利权人： The Regents of the University of California
- 当前专利权人： The Regents of the University of California
- 当前专利权人地址： 12th Floor, 1111 Franklin Street Oakland, California 94607-5200 US
- 代理机构： Ebner von Eschenbach, Jennifer
- 优先权： US454715 19991206
- 国际公布： WO2001040871 20010607
- 主分类号： G03F1/14
- IPC分类号： G03F1/14
摘要：
A multilayer film is used as a buffer layer to minimize the size of defects on a reticle substrate prior to deposition of a reflective coating on the substrate. The multilayer buffer layer deposited intermediate the reticle substrate and the reflective coating produces a smoothing of small particles and other defects on the reticle substrate. The reduction in defect size is controlled by surface relaxation during the buffer layer growth process and bY the degree of intermixing and volume contraction of the materials at the multilayer interfaces. The buffer layers are deposited at near-normal incidence via a low particulate ion beam sputtering process. The growth surface of the buffer layer may also be heated by a secondary ion source to increase the degree of intermixing and improve the mitigation of defects.
摘要（中）：
在将反射涂层沉积在基底上之前，多层膜用作缓冲层以最小化掩模版基板上的缺陷的尺寸。 沉积在掩模版基板和反射涂层之间的多层缓冲层在掩模版基板上产生平滑的小颗粒和其它缺陷。 缺陷尺寸的减小由缓冲层生长过程中的表面弛豫以及多层界面处的材料的混合和体积收缩程度来控制。 缓冲层通过低粒度离子束溅射工艺以近正常入射沉积。 缓冲层的生长表面也可以被二次离子源加热以增加混合程度并改善缺陷的减轻。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G03 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术 |
| ----G03F | 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备 |
| ------G03F1/00 | 用于图纹面的照相制版的原版的制备 |
| --------G03F1/14 | .以细部结构为特征的原稿，例如，基片层、覆盖层、薄膜环 |