基本信息:
- 专利标题： Seed layer repair bath
- 专利标题（中）：Bad zur reparierung einer Keimschicht
- 申请号：EP01308870.3 申请日：2001-10-19
- 公开(公告)号：EP1199383A2 公开(公告)日：2002-04-24
- 发明人： Merricks, David , Morrissey, Denis , Bayes, Martin W. , Lefebvre, Mark , Shelnut, James G. , Storjohann, Donald E.
- 申请人： Shipley Company LLC
- 申请人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 专利权人： Shipley Company LLC
- 当前专利权人： Shipley Company LLC
- 当前专利权人地址： 455 Forest Street Marlborough, MA 01752 US
- 代理机构： Kent, Venetia Katherine
- 优先权： US242234P 20001020
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38 ; C25D5/48 ; C25D7/12 ; H01L21/321
摘要：
Disclosed are methods for repairing seed layers prior to subsequent metallization during the manufacture of electronic devices.
摘要（中）：
公开了在电子设备的制造期间在随后的金属化之前修复种子层的方法。
公开/授权文献:
- EP1199383A3 Seed layer repair bath 公开/授权日：2004-02-11