基本信息:
- 专利标题： Apparatus and method for processing micro-v grooves
- 专利标题（中）：用于处理V-微槽的方法和装置
- 申请号：EP01105031.7 申请日：2001-03-01
- 公开(公告)号：EP1129817B1 公开(公告)日：2009-01-21
- 发明人： Ohmori, Hitoshi , Ebizuka, Noboru , Yamagata, Yutaka , Morita, Shinya , Moriyasu, Sei , Asami, Muneaki
- 申请人： RIKEN , The NEXSYS Corporation
- 申请人地址： 2-1, Hirosawa Wako-shi, Saitama 351-0198 JP
- 专利权人： RIKEN,The NEXSYS Corporation
- 当前专利权人： RIKEN,The NEXSYS Corporation
- 当前专利权人地址： 2-1, Hirosawa Wako-shi, Saitama 351-0198 JP
- 代理机构： Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
- 优先权： JP2000058133 20000303
- 主分类号： B24B19/02
- IPC分类号： B24B19/02 ; B24B13/015 ; B24B53/00 ; B23H5/08
公开/授权文献:
- EP1129817A3 Apparatus and method for processing micro-v grooves 公开/授权日：2003-08-27
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B19/00 | 未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置 |
| --------B24B19/02 | .用于磨槽，如在轴上，机壳中，管中等速联轴节件上 |