基本信息:
- 专利标题： Electrical interconnection medium
- 专利标题（中）：电子邮件
- 申请号：EP00114951.7 申请日：1994-02-24
- 公开(公告)号：EP1052696A3 公开(公告)日：2001-05-02
- 发明人： Schaper, Leonard W.
- 申请人： THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS
- 申请人地址： 1123 S. University, Suite 601 Little Rock, AR 72204 US
- 专利权人： THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS
- 当前专利权人： THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS
- 当前专利权人地址： 1123 S. University, Suite 601 Little Rock, AR 72204 US
- 代理机构： Goddar, Heinz J., Dr.
- 优先权： US24616 19930301
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538
摘要：
An electrical interconnection medium having a plurality of first conductive regions arranged in first and second layers and interconnected to form a first offset mesh plane of a first electrical potential and a signal path comprising at least a selected isolated portion of at least one of the first conductive regions which selected portion would otherwise be a part of the offset mesh plane.
摘要（中）：
一种电互连介质，其具有布置在第一和第二层中并互连以形成第一电位的第一偏移网格平面的多个第一导电区域和包括至少一个第一导电的至少一个的选定隔离部分的信号路径 选择部分的区域否则将是偏移网格平面的一部分。
公开/授权文献:
- EP1052696A2 Electrical interconnection medium 公开/授权日：2000-11-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/538 | ..制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构 |