基本信息:
- 专利标题： Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
- 专利标题（英）：Method and apparatus for polishing semiconductor wafers
- 申请号：EP98119004.4 申请日：1998-10-08
- 公开(公告)号：EP0916450B1 公开(公告)日：2002-01-09
- 发明人： Hennhöfer, Heinrich , Krämer, Hans , Kirschner, Helmut , Thurner, Manfred , Buschhardt, Thomas , Röttger, Klaus Dr.
- 申请人： Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft
- 申请人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 84489 Burghausen DE
- 专利权人： Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 84489 Burghausen DE
- 代理机构： Rimböck, Karl-Heinz, Dr.
- 优先权： DE19748020 19971030
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; B24B49/14
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/04 | .适用于加工平面的 |