基本信息:
- 专利标题： Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl. Einrichtungen
- 专利标题（英）：Heat sink for semi-conductor devices or similar arrangements
- 专利标题（中）：散热器用于半导体器件的OD。象。设施
- 申请号：EP97810047 申请日：1997-01-31
- 公开(公告)号：EP0795905A3 公开(公告)日：1998-12-30
- 发明人： BOCK UWE
- 申请人： ALUSUISSE LONZA SERVICES AG
- 专利权人： ALUSUISSE LONZA SERVICES AG
- 当前专利权人： ALUSUISSE LONZA SERVICES AG
- 优先权： DE29602212 1996-02-09
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367
摘要：
Kühlkörper (10) für Halbleiterbauelemente od. dgl. Einrichtungen, insbesondere aus einer stranggepressten Aluminiumlegierung, mit in Abstand zueinander von einem Gehäusesockel (12) aufragenden Kühlrippen (20), die jeweils mit einem Kupplungssockel (26) in einer in die Oberfläche des Gehäusesockels eingebrachten Einsatznut klemmend gehalten sind. Die Flankenflächen (38) des Kupplungssockels (26) sind eben ausgebildet und die diesen gegenüberliegenden Nutenwände (40) sind mit querschnittlich wellenartigen Ausformungen (42) versehen.
摘要（英）：
Cooling body (10) or for semiconductor devices. Like. Facilities, particularly from an extruded aluminum alloy, upstanding, with distance from one another by a housing base (12) cooling ribs (20) introduced in each case with a coupling socket (26) in a to the surface of the housing base are held in a clamping insertion slot. The flank surfaces (38) of the coupling base (26) are flat and these opposite groove walls (40) are provided with cross-sectionally wavelike formations (42).
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/367 | ...为便于冷却的器件造型 |