基本信息:
- 专利标题： MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
- 专利标题（中）：赫尔辛基精神病医院（VERFAHRENFÜRDEREN HERSTELLUNG）
- 申请号：EP95938627.7 申请日：1995-12-01
- 公开(公告)号：EP0743812A1 公开(公告)日：1996-11-20
- 发明人： UNO, Hiroaki , KAWADE, Masato
- 申请人： IBIDEN CO, LTD.
- 申请人地址： 1, Kanda-cho 2-chome Ogaki-shi Gifu 503 JP
- 专利权人： IBIDEN CO, LTD.
- 当前专利权人： IBIDEN CO, LTD.
- 当前专利权人地址： 1, Kanda-cho 2-chome Ogaki-shi Gifu 503 JP
- 代理机构： Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
- 优先权： JP298626/94 19941201; JP238938/95 19950825
- 国际公布： WO9617503 19960606
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
This invention is to provide a multilayer printed circuit board having excellent appearance and reliability and a method of producing the same, and proposes a build-up multilayer printed circuit board comprising an interlaminar insulating layer 4 comprised of an adhesive for additive process between an inner layer copper pattern 3 provided at its surface with a fine uneven layer 9 and an outer layer copper pattern 6 in which the surface of uneven layer 9 in the inner layer copper pattern 3 is covered with a metal layer containing one or more of metals having an ionization tendency not lower than that of copper but not higher than that of titanium, or a noble metal layer 10, and a production technique therefor.
摘要（中）：
本发明提供一种具有优异的外观和可靠性的多层印刷电路板及其制造方法，并且提出了一种积层多层印刷电路板，其包括层间绝缘层4，该层叠绝缘层4由用于在内层 在其表面设置有细凹凸层9和外层铜图案6的铜图案3，其中内层铜图案3中的不平坦层9的表面被包含一种或多种具有电离的金属的金属层覆盖 不低于铜但不高于钛的倾向或贵金属层10的倾向及其制造技术。
公开/授权文献:
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |