基本信息:
- 专利标题： Packaging of semiconductor elements
- 专利标题（中）：VerpackungfürHalbleiterelemente。
- 申请号：EP91202052.6 申请日：1987-11-24
- 公开(公告)号：EP0458423B1 公开(公告)日：1994-09-21
- 发明人： Kitamura, Wahei , Nishi, Kunihiko , Murakami, Gen
- 申请人： HITACHI, LTD.
- 申请人地址： 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101 JP
- 专利权人： HITACHI, LTD.
- 当前专利权人： HITACHI, LTD.
- 当前专利权人地址： 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101 JP
- 代理机构： Calderbank, Thomas Roger
- 优先权： JP278610/86 19861125; JP206290/86 19870821
- 主分类号： B65D81/26
- IPC分类号： B65D81/26
公开/授权文献:
- EP0458423A3 Packaging of semiconductor elements 公开/授权日：1991-12-11