基本信息:
- 专利标题： IC package and IC card incorporating the same thereinto
- 专利标题（中）：IS-Packung和IS-Karte，die diese einschliesst。
- 申请号：EP90115314.8 申请日：1990-08-09
- 公开(公告)号：EP0412545A2 公开(公告)日：1991-02-13
- 发明人： Yanaka, Yoshimi , Miyamoto, Keiji
- 申请人： Hitachi Maxell Ltd.
- 申请人地址： No 1-1-88, Ushitora Ibaraki-shi Osaka-fu JP
- 专利权人： Hitachi Maxell Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi Maxell Ltd.
- 当前专利权人地址： No 1-1-88, Ushitora Ibaraki-shi Osaka-fu JP
- 代理机构： Patentanwälte Beetz - Timpe - Siegfried Schmitt-Fumian - Mayr
- 优先权： JP209360/89 19890811
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/24
摘要：
An IC package for an integrated circuit chip (3) includes a cavity (2) in which the IC chip (3) is mounted, a wall (12) surrounding the IC chip, and a groove (4) formed in the surrounding wall (12) extending to surround and communicate with the cavity (2). For fabricating the IC package, a resin of an amount more than necessary is filled in the cavity (2), and is pressed by a press plate. The excess of the resin overflowing from the cavity (2) is received in the groove (4). As a result, the exposed surface of the filled resin is formed into a predetermined shape without grinding thereof.
摘要（中）：
一种用于集成电路芯片（3）的集成电路（IC）封装，包括安装IC芯片（3）的空腔（2），围绕IC芯片的壁（12）和形成在周围壁 12）延伸以围绕并与空腔（2）连通。 为了制造IC封装，将需要量的树脂填充到空腔（2）中，并被压板按压。 从空腔（2）溢出的树脂的过量被容纳在凹槽（4）中。 结果，填充树脂的露出表面形成为预定形状而不进行研磨。
公开/授权文献:
- EP0412545A3 IC package and IC card incorporating the same thereinto 公开/授权日：1991-09-25
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |