基本信息:

• 专利标题： Wärmeableitungsvorrichtung für gehäuselos montierte elektronische Schaltungen
• 专利标题（英）：Heat dissipation device for electronic circuits mounted without a casing
• 专利标题（中）：Wärmeableitungsvorrichtungfürgehäuselosmontierte elektronische Schaltungen。
• 申请号：EP81108376.5 申请日：1981-10-15
• 公开(公告)号：EP0061518A1 公开(公告)日：1982-10-06
• 发明人： Hermann, Rudolf
• 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
• 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
• 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
• 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
• 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
• 优先权： DE3110806 19810319
• 主分类号： H01L23/36
• IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/44

摘要：

Die Erfindung bezieht sich auf eine Wärmeableitungsvorrichtung für gehäuselos montierte elektronische Schaltungen mit hoher Verlustleistungsdichte für gasförmige oder flüssige Kühlmedien. Zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit von elektronischen Einbausystemen werden auf Epoxid-Leiterplatten großintegrierte Bausteine in geringem Abstand gehäuselos montiert. Dabei soll die auftretende Verlustleistungswärme wirksam abgeführt werden. Die Erfindung sieht hierzu eine gut wärmeleitende Trägerplatte 1 vor, die auf der einen Seite zur Aufnahme von einem oder mehreren integrierten Schaltkreisen 2 dient und auf der anderen Seite mit einzeln angeordneten gut wärmeleitenden Stiften 3 versehen ist, die durch entsprechende Bohrungen 4 der Leiterplatte 5 hindurchgesteckt werden können und auf der Bauteile abgewandten Leiterplattenseite in das Kühlmedium, das flüssig luft- oder gasförmig sein kann, hineinragen. Dadurch erhält man extrem niedrige Chiptemperaturen.

摘要（中）：

对于气态或液体冷却剂具有高功率损耗密度的散热装置。 为了提高电子模块化包装系统的性能，将高度集成的部件安装在具有狭窄间距和无套管的环氧树脂导体板上。 在这些条件下，功率损耗热应有效去除。 为此，本发明提供一种具有良好热传导性的承载板1，其用于在一侧接收一个或多个集成电路2，并且在另一侧上设置有具有良好导热性的单独布置的销3，该销可以 通过导体板5的匹配孔4推动，并且可以在远离部件的导体板侧突出可能是液体，大气或气体的冷却剂。 这实现了极低的芯片温度。

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