基本信息:
- 专利标题：
- 申请号：DE1564457 申请日：1966-10-05
- 公开(公告)号：DE1564457C3 公开(公告)日：1975-04-10
- 发明人： GODEJAHN JUN., GORDON CHARLES, SANTA ANA, CALIF. (V.ST.A.)
- 申请人： NORTH AMERICAN AVIATION, INC., EL SEGUNDO, CALIF. (V.ST.A.)
- 专利权人： NORTH AMERICAN AVIATION, INC., EL SEGUNDO, CALIF. (V.ST.A.)
- 当前专利权人： NORTH AMERICAN AVIATION, INC., EL SEGUNDO, CALIF. (V.ST.A.)
- 优先权： DEN0029286 1966-10-05
- 主分类号： H01L21/762
- IPC分类号： H01L21/762 ; H01L21/76
公开/授权文献:
- DE1564457B2 公开/授权日：1973-04-12
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/76 | ...组件间隔离区的制作 |
| --------------H01L21/762 | ....介电区 |