基本信息:
- 专利标题： 超导电路板及其采用的涂料
- 专利标题（英）：SUPERCONDUCTING CIRCUIT BOARD AND PASTE ADOPTED THEREFOR
- 申请号：CN88102627 申请日：1988-05-07
- 公开(公告)号：CN88102627A 公开(公告)日：1988-12-07
- 发明人： 横山博三 , 今中佳彦 , 山中一典 , 亀原伸男 , 丹羽纮一 , 卷拓也 , 铃木均 , 町敬人
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利代理部
- 代理人： 杜日新
- 优先权： 110718/87 1987.05.08 JP; 112550/87 1987.05.11 JP; 112552/87 1987.05.11 JP; 114327/87 1987.05.11 JP; 114328/87 1987.05.11 JP; 03408/88 1988.01.11 JP; 09373/88 1988.01.19 JP
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K3/38 ; C04B35/10 ; H01B12/00 ; B32B31/00
摘要：
本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99％的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si连结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。
公开/授权文献:
- CN1040937C 超导电路板 公开/授权日：1998-11-25
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |