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基本信息:
- 专利标题: 应用于平板工件焊接的多匝电磁脉冲焊接线圈
- 申请号:CN202420815107.0 申请日:2024-04-19
- 公开(公告)号:CN222002178U 公开(公告)日:2024-11-15
- 发明人: 周言 , 李成祥 , 陈丹 , 吴卓坪 , 邓乐强
- 申请人: 重庆电子工程职业学院 , 重庆大学
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区陈家桥镇
- 专利权人: 重庆电子工程职业学院,重庆大学
- 当前专利权人: 重庆电子工程职业学院,重庆大学
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区陈家桥镇
- 代理机构: 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人: 路宁
- 主分类号: B23K13/01
- IPC分类号: B23K13/01
摘要:
本实用新型涉及电磁脉冲焊接技术领域,公开了一种应用于平板工件焊接的多匝电磁脉冲焊接线圈,包括装置主体,所述装置主体的上端外表面固定连接有支撑立柱,所述支撑立柱的上端外表面固定连接有固定槽体,所述固定槽体的前端外表面固定连接有脉冲主体,在使用本装置时,可以通过设置的上臂与下臂的宽度均是中臂的两倍,可减少放电回路中的电阻与电感,提高放电电流幅值,中臂中间区域为多匝回字形结构替代单根实心中臂,增加了该区域的电感与电阻,能够将放电回路中的电磁能量都聚集在该区域内,在面向焊接线圈一侧的绝缘层厚度较薄,减少焊接线圈与焊接线圈之间的间隙,提高两者之间电磁能量的转化效率。
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K13/00 | 用高频电流加热焊接 |
--------B23K13/01 | .用感应加热 |