基本信息:
- 专利标题： 金属封装外壳
- 申请号：CN202420213171.1 申请日：2024-01-29
- 公开(公告)号：CN221783194U 公开(公告)日：2024-09-27
- 发明人： 谷丽 , 刘旭 , 张玉 , 刘林杰 , 高岭 , 杨振涛 , 于斐
- 申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址： 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址： 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构： 石家庄国为知识产权事务所
- 代理人： 王艳平
- 主分类号： H01L23/047
- IPC分类号： H01L23/047 ; H01L23/10
摘要：
本实用新型提供了一种金属封装外壳，包括底座、陶瓷绝缘子、引线和金属封装模块，底座顶部开设有安装腔，所述底座的底板开设有贯通的安装孔；陶瓷绝缘子设于所述安装孔内，所述陶瓷绝缘子沿上下方向开设有贯通的连接孔；引线插设于所述连接孔内；金属封装模块用于将所述陶瓷绝缘子分别与所述引线和所述底座连接，所述金属封装模块包括设于所述陶瓷绝缘子顶面的第一金属封装层和设于所述陶瓷绝缘子底面的第二金属封装层，所述第一金属封装层和所述第二金属封装层均开设有与所述连接孔对应的让位孔。本实用新型提供的金属封装外壳，旨在解决现有技术中玻璃绝缘子与引线封装后容易产生裂纹，从而影响封装外壳的密封性和使用寿命的问题。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/04 | ..按外形区分的 |
| ------------H01L23/043 | ...中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座 |
| --------------H01L23/047 | ....其他引线平行于基座的 |