基本信息:
- 专利标题： 一种楼承板洞口封堵结构
- 申请号：CN202420322055.3 申请日：2024-02-21
- 公开(公告)号：CN221742130U 公开(公告)日：2024-09-20
- 发明人： 王晓栋 , 孙福州 , 王国太
- 申请人： 中国建筑第二工程局有限公司
- 申请人地址： 北京市通州区梨园镇北杨洼251号
- 专利权人： 中国建筑第二工程局有限公司
- 当前专利权人： 中国建筑第二工程局有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市通州区梨园镇北杨洼251号
- 代理机构： 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司
- 代理人： 马尚伟
- 主分类号： E04G23/02
- IPC分类号： E04G23/02 ; E04B1/66
摘要：
本实用新型公开了一种楼承板洞口封堵结构，包括结构板、结构梁、预留钢筋、预埋吊环和楼承板承托梁，结构梁固定在结构板的底部，预留钢筋设置在结构板的上表面，预埋吊环设置在结构板的底面，楼承板承托梁设置在预埋吊环的内侧，结构板的表面开设有洞口，洞口的内壁上开设有安装槽，安装槽的内部设置有预埋止水带。本实用新型通过预留钢筋及橡胶止水带，并在洞口两侧板底预埋吊环，在预埋吊环上固定楼承板承托梁作为楼承板的龙骨，通过预留钢筋对楼承板进行固定，最后浇筑混凝土完成楼板洞口的封堵，提高了楼板封堵施工工效的同时，提高了主体结构楼板封堵的质量，并最大程度的降低楼板封堵施工过程中的安全隐患。
IPC结构图谱:
| E | 固定建筑物 |
| --E04 | 建筑物 |
| ----E04G | 脚手架、模壳；模板；施工用具或其他建筑辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作 |
| ------E04G23/00 | 对现有建筑物的施工措施 |
| --------E04G23/02 | .修理，例如，填缝；修复；改建；扩建 |