基本信息:
- 专利标题： 边皮下料装置及开方机
- 申请号：CN202323459037.4 申请日：2023-12-19
- 公开(公告)号：CN221717432U 公开(公告)日：2024-09-17
- 发明人： 史后松 , 范昌琨 , 李林 , 王晓飞 , 季杰 , 曹德杰
- 申请人： 青岛高测科技股份有限公司
- 申请人地址： 山东省青岛市高新区崇盛路66号
- 专利权人： 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人： 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省青岛市高新区崇盛路66号
- 代理机构： 北京慧智兴达知识产权代理有限公司
- 代理人： 董雪; 刘宝山
- 主分类号： B28D5/00
- IPC分类号： B28D5/00 ; B28D7/04 ; B28D7/00
摘要：
本实用新型公开了一种边皮下料装置及开方机，边皮下料装置包括中转装置和转运装置，中转装置设置于下料工位上，中转装置上设置有承接组件，承接组件承接下料工位上的边皮，转运装置包括驱动支架和夹持组件，驱动支架带动夹持组件在中转装置和边皮框之间往复运动，夹持组件从承接组件上夹取边皮，并将边皮放置在边皮框中。本实用新型在开方机的下料工位和边皮框中设置中转装置和转运装置，中转装置承接下料边皮后，由转运装置将边皮直接转运至边皮框，避免下料边皮在开方机本体的边皮盒中的存储，在降低工人的工作强度的同时提高了开方机本体的加工效率。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28D | 加工石头或类似石头的材料 |
| ------B28D5/00 | 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备 |