基本信息:
- 专利标题： 一种电镀生产线自动化控制装置
- 申请号：CN202323352728.4 申请日：2023-12-08
- 公开(公告)号：CN221645099U 公开(公告)日：2024-09-03
- 发明人： 李欢贤 , 梅智明 , 陈业平 , 贺欣
- 申请人： 深圳市和美科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔村1号银台高新技术产业园二期三栋宿舍一层
- 专利权人： 深圳市和美科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳市和美科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔村1号银台高新技术产业园二期三栋宿舍一层
- 主分类号： C25D17/00
- IPC分类号： C25D17/00 ; C25D21/00
摘要：
本实用新型公开了一种电镀生产线自动化控制装置，包括电镀槽和箱体，所述电镀槽设置于箱体的内部，箱体内部的两端均设有轴槽，电镀槽两端的开口端面均凸出形成安装部，安装部的外侧面上均安装有轴杆，轴杆的另一端均插入轴槽中，轴槽中均设有将轴杆定位的定位组件，箱体的外壁面上设有与一侧轴槽连通的圆形槽，圆形槽中安装有带动电镀槽转动的驱动机构。本实用新型结构简单，通过翻转的方式能一次性将内部的废液倒出，且由于电镀槽的开口朝下设置，使得能慢慢的将内部残留的水滴也排出，同时通过烤灯能将内部的水分烘干，以确保清洁的质量，并且电镀槽能直接的向外取出，方便了对其进行更换。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |