
基本信息:
- 专利标题: 一种提升电镀均匀性的电镀挂具及电镀线
- 申请号:CN202322896561.1 申请日:2023-10-27
- 公开(公告)号:CN221608231U 公开(公告)日:2024-08-27
- 发明人: 王江川 , 石宇峰 , 刘应兵
- 申请人: 北京梦之墨科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区北四环西路65号9层9009室
- 专利权人: 北京梦之墨科技有限公司
- 当前专利权人: 北京梦之墨科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北四环西路65号9层9009室
- 主分类号: C25D17/08
- IPC分类号: C25D17/08 ; C25D17/00
摘要:
本实用新型公开一种提升电镀均匀性的电镀挂具及电镀线,涉及电镀技术领域,该电镀挂具,包括:导电材质的主框架和副框架,所述主框架与所述副框架之间通过导线电连接,所述主框架和/或副框架上设有导电挂钩,用以连接外部电源;其中,待镀产品被配置为夹持在所述主框架与所述副框架之间,并由所述主框架和所述副框架形成空间环绕在待镀产品外侧的导体框。本申请通过导电材质的主框架和副框架夹持待镀产品,并形成空间环绕待镀产品的可上镀导体框,使待镀产品位于导体框的中心,从而降低边缘效应对待镀产品的电镀均匀性的影响。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C25 | 电解或电泳工艺;其所用设备 |
----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置 |
------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |
--------C25D17/02 | .镀槽;镀槽的安装 |
----------C25D17/08 | ..挂具 |